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　　4.硅烷交联料：挤出温度不好控制、热延伸差、表面粗糙等。5.铜带：厚度不匀、氧化变色、拉力不够、荷叶边、软化不足、偏硬、短头多、接续 、漆膜或锌层脱落等。6.钢丝：外径偏大、锌层脱落、镀锌不足、短头多、拉力不够等。

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同事的疑问是，接触器KM2能可靠吸合自锁吗？他说，按下SB,接触器KM1动作，其常触点KM1闭合后，接触器KM2线圈得电动作，首先断其常闭触点KM2,接触器KM1线圈失电，同时其常触点KM1断，如果此时此刻接触器KM2还没有完全吸合，接触器KM1的常触点已经断，接触器KM2线圈没有电流通过，怎么能保证其可靠自锁呢？我分析一下，同事的疑问聚焦在，与常触点KM2并联的常触点KM1能否保证常KM2自锁后在断，换句话说，常KM2触点先闭合，而后常触点KM1断。所以电位器的阻值只要小于或者等于10K，就可以。如果变频器的输出电压是0——10V，应该选择10K的电位器，如果变频器的输出电压是0——5V，应该选择4.7K的电位器，如果电流太大，会造成无端的功率损耗。电流信号4~20ma当外部输入信号为4~20ma时，在电路中串联一个500欧姆的电阻，在10V电源下，20ma对应的阻值为500。接线要检查电位器引脚的接线是否正确，在调试电位器的时候，测量一下看电位器引脚电压是否发生变化。在组态概念出现之前，要实现某一任务，都是通过编写程序（如使用BASIFORTRAN语言等）来实现的。编写程序不但工作量大、周期长，而且容易犯错误，不能保证工期。组态软件的出现解决了这个问题，对于过去需要几个月的工作，通过组态几天就可以完成。组态软件一般有三种，其英文简称分别为hmMMI和SCADA。目前组态软件发展迅猛，已经扩展到企业信息管理系统、管理和控制一体化、远程诊断和维护以及在互联网上的一系列的数据整合。主要用于存储程序中的变量。在单芯片单片机中（*1），常常用SRAM作为内部RAM。SRAM允许高速访问，内部结构太复杂，很难实现高密度集成，不适合用作大容量内存。除SRAM外，DRAM也是常见的RAM。DRAM的结构比较容易实现高密度集成，比SRAM的容量大。将高速逻辑电路和DRAM于同一个晶片上较为困难，一般在单芯片单片机中很少使用，基本上都是用作外围电路。（*1）单芯片单片机是指：将CPU，ROM，RAM，振荡电路，定时器和串行I/F等集成于一个LSI的微器。大多数用一个不同颜色的环来表示负极，有的直接标上“-”号。发光二极管的极性判别可以从管脚和管子内部结构来判别，如果管脚不是被剪过的，目前普遍认为发光二极管的长管脚是正极，短管脚是负极，和立式电解电容的极性辨别是一致的。从管芯内部结构来看，管芯是由大小瓣两部分组成，大瓣上有一圆锥坑以便聚光提高亮度，中间通过一细金属线将两瓣连在一起，与管芯小瓣部分相接的是长脚正极，与管芯大瓣部分相接是短脚负极。

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